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证券日报网讯11月14日在互动平台回答投资者提问时表示，公司计划投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，项目相关的“芯片内嵌式PCB封装技术”已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可，项目预计2026年下半年开始投产。关于董事会成员薪酬的情况，除董事长未在公司领取薪酬，其余非独立董事均已按其行政职务在公司领取薪酬，独立董事领取董事津贴。根据相关规则的要求，董监高薪酬需在年度报告中集中披露，因相关董事系2025年新任，其薪酬信息将完整披露于2025年年度报告中，届时请投资者查阅。此外，公司已制定相关的内部激励制度，以提高公司管理层的积极性和责任感，也会考虑在适当时间推出股权激励。
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